Die Brush & Foam Pad para Matrizes Wafer-Thin - LANÇAMENTO 2015
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Die Brush & Foam Pad para Matrizes Wafer-Thin - LANÇAMENTO 2015
Die Brush & Foam Pad para Matrizes Wafer-Thin - LANÇAMENTO 2015
R$ 55,69
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Remover o excesso de papel em qualquer matriz ultra-fina independente da marca pode virar um tormento. Mas a nova escova "Sizzix Die Bruxh" realiza a tarefa de forma fácil e ergonômica. Sua alça emborrachada e ergonômica, anti-derrapante e de fácil manobra solta os pedacinhos de papel revelando o corte perfeito da peça!

A Escova Die inclui uma almofada de espuma, que atua como a superfície de trabalho perfeita para remover o excesso de papel das matrizes e até mesmo a peça recortada com todos os detalhes intactos e perfeitos!